電解銅箔は、エレクトロニクス産業の基礎素材の 1 つとして、主にプリント基板 (PCB) やリチウムイオン電池の製造に使用されます。 家電、通信、コンピューティング（3C）、新エネルギー産業などで広く使用されています。近年、5Gおよびリチウム電池産業の発展に伴い、銅箔に対する要求はますます高まっています。 5G用の超薄型銅箔とリチウム電池用の極薄銅箔は、銅箔技術開発の新たな方向性となっています。 。
製造工程の簡単な説明
電解銅箔の仕様や特性は銅箔製造会社によって異なりますが、製造工程は基本的に同じです。 すなわち、電解銅または電解銅と同純度の廃銅線を原料として硫酸に溶かして硫酸銅水溶液を作り、金属ローラーを陰極として使用し、その表面に電解反応により陰極ローラーを連続的に電解する 陰極ローラーから金属銅を連続的に剥離しながら析出させるプロセスをグリーンフォイル電解プロセスといいます。 陰極から最終的に剥がされる面（平滑面）は、積層板やプリント基板の表面に見られる面であり、その裏側（通称マット面）は、一連の表面処理が必要な面となります。処理され、プリント基板内の樹脂に接着されます。 リチウム電池用銅箔は、箔製造工程において電解液の有機添加剤成分を制御することで両面銅箔の製造を実現しています。
電気分解の原理
電場の作用下で、電解質中のカチオンがカソードに移動し、カソードで電子が得られて還元されます。 アニオンはアノードに向かって移動し、電子を失い、酸化されます。 硫酸銅溶液中で 2 つの電極を接続し、直流を加えます。 このとき、銅と水素ガスが陰極に析出しているのがわかります。 応答は次のとおりです。
カソード: Cu2+ +2e → Cu
2H+ +2e → H2↑
アノード: 4OH- -4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑
陰極表面をある程度処理して陰極に堆積した銅層を剥離すると、ある程度の厚みの銅皮膜が得られます。 ある機能を持たせた銅板を銅箔といいます。
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